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Artikel-Themen - Komponenten

Samsung beginnt Produktion von 16 GBit LPDDR5 DRAM

31. August 2020 - Samsung hat mit der Massenfertigung von schnellen LPDDR5-Speichermodulen für mobile Geräte begonnen. Hergestellt werden die Chips mit Hilfe extremer ultravioletter Belichtung.

Intels Grafikkarte kommt noch dieses Jahr

16. August 2020 - Intel hat bestätigt, dass die im Januar angekündigte DG1-Grafikkarte noch im laufenden Jahr auf den Markt kommen wird. Dazu wurden einige weitere technische Details bekanntgegeben.

AMD kombiniert starke und schwache Kerne auf einem Chip

11. August 2020 - Um bei mobilen Geräten sowohl Leistung wie auch Akkulaufzeit zu gewährleisten, feilt AMD an einem Chip, der leistungsstarke und energiesparende Rechenkerne kombiniert.

Intels Tiger-Lake-CPUs kommen am 2. September

9. August 2020 - Unbestätigten Meldungen zufolge wird Intel seine nächste Prozessorgeneration am 2. September offiziell lancieren. Die unter der Bezeichnung Tiger Lake laufenden Chips sollen insbesondere in Sachen Grafikleistung einiges zu bieten haben.

Huawei hält noch einen 5G-Trumpf

28. Juli 2020 - 1 Kommentar

Huawei besitzt einen riesigen Fundus an Patenten der nächsten Generation für drahtlose Kommunikation. Angesicht der Tatsache, dass sich langsam ein weltweiter Standard für 5G entwickelt, könnte Huawei-Technologie für Netzbetreiber unverzichtbar werden.

Samsung soll Exynos-Prozessor für Windows-10-PCs bauen

26. Juli 2020 - Während Apple seine Mac-Rechner schon bald mit eigenen Prozessoren auf ARM-Basis ausstatten wird, soll Samsung Pläne haben, ARM-Prozessoren für Windows-10-Rechner zu bauen.

Intel verschiebt 7-Nm-Chips um weitere 6 Monate

24. Juli 2020 - Schlechte Nachrichten von Intel: Der Chipriese muss die Produktion von Chips auf 7-Nanometer-Basis um weitere 6 Monate nach hinten schieben.

USB-C-Schnellladegeräte können manipuliert werden, um angehängte Geräte zu zerstören

21. Juli 2020 - Forscher haben herausgefunden, dass USB-Schnellladegeräte nicht genügend gegen Firmware-Manipulationen geschützt sind. So ist es möglich, dass angehängte Geräte mittels Überladung beschädigt werden können.

Apple Silicon ab 2022 im 3-Nanometer-Prozess

20. Juli 2020 - Apples Chipfertiger TSMC, aktuell mit der Einführung des 5-Nanometer-Fertigungsprozesses beschäftigt, arbeitet schon am 3-Nanometer-Verfahren. Erste 3-nm-Chips sollen 2022 in die Massenproduktion gehen.

Oppo bringt das Schnellladen der nächsten Generation

15. Juli 2020 - Mit neuen Schnellladetechnologien und besonders kompakten Ladegertäten will Oppo seine Führerschaft beim speditiven Aufladen von Smartphone- und Laptop-Akkus festigen.

Qualcomm präsentiert neues SoC Snapdragon 865 Plus

9. Juli 2020 - Der neue Snapdragon 865 Plus von Qualcomm ist ein 5G-SoC, dessen schnellster Kern mit 3,1 GHz taktet und der mit einer rund 10 Prozent schnelleren Grafikeinheit bestückt ist.

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