TSMC auf dem Weg zum 1-Nanometer-Prozess
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TSMC auf dem Weg zum 1-Nanometer-Prozess

Dank dem Halbmetall Bismut (Bild) sollen in Zukunft Chips mit einer Strukturbreite von einem Nanometer möglich werden – bis zur Marktreife dürfte es allerdings noch eine Dekade dauern.
27. Mai 2021

     

Der Halbleiterfertiger TSMC, der unter anderem die Apple-Silicon-Chips produziert, entwickelt zusammen mit Forschern des MIT und der Nationalen Universität von Taiwan NTU offenbar ein neues Fertigungsverfahren mit einer Strukturbreite von einem Nanometer. Dies hat die "South China Morning Post" kürzlich berichtet. Demnach soll beim neuen Verfahren das Halbmetall Bismut (Bild) zum Einsatz kommen, wie die NTU ankündigt.


Bisherige Fertigungsprozesse arbeiten mit Strukturbreiten von mindestens drei Nanometer; IBM hat einen ersten 2-Nanometer-Chip entwickelt. Wenn 1-Nanometer-Chips tatsächlich möglich werden, hätte dies laut NTU-Professor Chih-I Wu "das Potenzial, die Grenzen des Moore’schen Gesetzes zu durchbrechen." Die Anzahl Transistoren pro Chip könnte sich somit schneller als alle zwei Jahre verdoppeln. Bis es soweit ist, wird es wohl noch einige Jahre dauern, in nächster Zeit sind keine Rechner mit 1-Nanometer-CPUs zu erwarten. Experten rechnen mit einer Zeitspanne von zehn Jahren, bis das Verfahren Marktreife erlangt. (ubi)


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