Apple Silicon ab 2022 im 3-Nanometer-Prozess

Apple Silicon ab 2022 im 3-Nanometer-Prozess

(Quelle: TSMC)
20. Juli 2020 - Apples Chipfertiger TSMC, aktuell mit der Einführung des 5-Nanometer-Fertigungsprozesses beschäftigt, arbeitet schon am 3-Nanometer-Verfahren. Erste 3-nm-Chips sollen 2022 in die Massenproduktion gehen.
Der Apple-Zulieferer TSMC stellt bekanntermassen die ARM-basierten SoCs für iPhones und iPads und bald auch für den Mac her. Bisher kam dafür ein 7-Nanometer-Fertigungsprozess zum Einsatz, wie etwa für den A12Z oder den A13, dieses Jahr will TSMC mit der Produktion im 5-Nanomteter-Verfahren anfangen. Nun verkündet die Branchenwebsite «Mydrivers» (auf chinesisch), dass auch der 3-Nanometer-Prozess schon vor der Türe steht.

TSMC soll demnach bereits 2021 mit der sogenannten Risk Production in 3-Nanometer-Strukturbreite anfangen. Dabei handelt es sich um eine eingeschränkte Vorserienproduktion für abenteuerlustige Kunden, die erste Erfahrungen mit den Chips machen wollen. Im darauffolgenden Jahr 2022 soll dann die 3-Nanometer-Massenproduktion beginnen. Branchenkenner nehmen an, dass Apple der erste Kunde sein wird, der mit 3-nm-Chips beliefert wird.

TSMC hat laut dem Bericht auch technische Spezifikationen des 3-Nanometer-Prozesses bekanntgegeben. Im Vergleich zum aktuellen 5-nm-Verfahren soll die Transistordichte um 15 Prozent zunehmen, die Leistung um 10 bis 15 Prozent steigen und die Energieeffizienz sich um 20 bis 25 Prozent erhöhen. Es sind also schnellere Chips mit nochmals deutlich weniger Stromverbrauch zu erwarten. Wie etwa der A16, der 2022 in die Apple-Geräte kommen soll und dann mutmasslich auch den Mac antreiben dürfte. (ubi)

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