Mit einem neuen Klebstoff wollen IBM und 3M den Bau von "Silizium-Skyscrapers" ermöglichen, wodurch wiederum ein wesentlich höheres Integrationsniveau bei IT-Systemen erreicht werden könnte. Die zwei Unternehmen gaben gestern bekannt, dass sie die gemeinsame Entwicklung solcher Klebstoffe planen. "Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen", erklärt Bernard Meyerson, VP Research von
IBM. "Unsere Wissenschaftler beabsichtigen, Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr hohe Computerleistungen in einen neuen Formfaktor zu bringen – den Sizilium-Skyscraper", so Meyerson weiter. Ein solcher Siziliumbaustein könnte Chips bis zu tausendmal schneller machen als die heutigen Mikroprozessoren. Und das wiederum bedeutet leistungsfähigere Smartphones, Tablets, Computer und Spielkonsolen.
(dv)
