OCZ ist mit den momentan verfügbaren Schnittstellen unzufrieden und hat daher mit "High-Speed Data Link" (HSDL) ein eigenes Interface entwickelt. Mit bis zu 20 Gigabit pro Sekunde übertrifft HSDL derzeit übliche Techniken wie SATA (3 Gigabit/s) und SCSI/SAS (3 bzw. 6 Gigabit/s) bei Weitem. Zudem, so OCZ, können mehrere HSDL-Kanäle kombiniert werden, sodass sich eine maximale Bandbreite erzielen lässt.
"Die SSD-Durchsatzgeschwindigkeiten übertreffen in einem hohen Masse das, was die aktuellen Speicherbusse unterstützen. Das führt dazu, dass die Speicherprotokolle schnell zu einem Flaschenhals für die Performance von Speicher-Subsystemen werden", so Ryan Petersen, CEO der OCZ Technology Group. "Sowohl für High-Performance-Computing als auch für Enterprise-Speicher-Applikationen geschaffen, zielt unsere neue High-Speed-Data-Link-Schnittstelle auf diesen Engpass ab und revolutioniert die Datenspeicherung, indem sie die derzeit aktuellen Schnittstellen deutlich übertrifft und eine Performance bietet, die die meisten CPU-Busse ausreizt."
Das Unternehmen hat angekündigt, "in Kürze" unter der Bezeichnung OCZ Ibis eine erste 3,5-Zoll-SSD mit HSDL auf den Markt zu bringen. Zum Preis macht OCZ keine Angaben.
