Hisilicon wirft Kirin 710 ins Rennen gegen Snapdragon 710

Hisilicon wirft Kirin 710 ins Rennen gegen Snapdragon 710

(Quelle: Huawei)
11. Juni 2018 - Hisilicon Technologies, ein Tochterunternehmen von Huawei, soll im Juli seinen neue Mid-Tier-Chip Kirin 710 auf den Markt bringen und damit, wie der Produktname schon sagt, direkt auf Qualcomms Snapdragon 710 abzielen.
Das Tochterunternehmen von Huawei Hisilicon Technologies soll gemäss "Digitimes" bereits im Juli seinen neuesten Smartphone-Chip Kirin 710 auf den Markt bringen. Dieser soll, wie der Produktname schon sagt, direkt mit dem angekündigten Snapdragon 710 von Qualcomm konkurrieren.

Der Kirin-710-Chip, ein Upgrade der Vorgänger-CPU Kirin 659, soll über eine Huawei-eigene Chipsatzarchitektur auf Basis der Cortex A73-CPUs verfügen und bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in einem 12nm-Prozess gebaut werden.

Wie die High-End-Lösung Kirin 970 von Hisilicon soll auch der Kirin 710 mit einer eingebauten diskreten NPU (Neural Processing Unit) zur Ausführung von AI-Funktionalitäten ausgestattet sein. Im Vergleich dazu wird der Qualcomm Snapdragon 710 im 10nm-Verfahren bei Samsung Electronics gebaut und verfügt über eine Multi-Core-AI-Engine und neuronale Netzwerkfähigkeiten.

Das erste Telefon, das mit dem Snapdragon 710 angekündigt wird, ist wahrscheinlich das Mi 8 SE von Xiaomi. In der Zwischenzeit wird erwartet, dass Huawei eine Reihe von Kirin-710-basierten Smartphones auf den Markt bringen wird, um konkurrierenden Modellen auf der Basis des Snapdragon 710 entgegenzuwirken, so die Quellen. Das erste Modell mit Kirin-710-CPU soll wahrscheinlich Huaweis Nova 3 (Codename "Paris") sein, das voraussichtlich im Juli auf den Markt kommen wird. (swe)

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