IBM treibt 3D-Chiptechnologie voran

In der Fläche lassen sich die zunehmend komplexeren Chip-Designs der Halbleiterindustrie immer schwieriger umsetzen. IBM arbeitet an einem Verfahren zur Konstruktion dreidimensionaler Silizium-Chips und meldet nun einen Durchbruch. Mit sogenannten "Through-Silicon Vias" (TSV) lassen sich unterschiedliche Chip-Komponenten, die bisher nebeneneinader angeordnet werden mussten, dreidimensional aufeinanderstapeln und sinnvoll in Verbindung bringen. Dabei handelt es sich um vertikale Verbindungen, die durch den Silizium-Wafer geätzt und dann mit Metall gefüllt werden.


Das Resultat, so IBM, ist ein "kompaktes Komponenten-Sandwich", das die Gesamtgrösse des Chips erheblich reduziert und die Geschwindigkeit erhöht, mit der Daten zwischen den Funktionsbereichen des Chips hin- und herfliessen: Viele der dazu bisher nötigen Metalldrähte werden dank TSV überflüssig, und die Distanzen, die beim Datenfluss zu überwinden sind, werden bis tausendmal geringer. Als erstes will IBM die Technik für WLAN- und Mobilfunk-Chips nutzen.



Erste Testmuster sollen noch dieses Jahr an Kunden gehen, mit einer breiteren Produktion rechnet IBM für 2008. Weitere Einsatzgebiete sind IBMs Power-Prozessor, der Supercomputer "Blue Gene" und SRAM-Speicherelemente. (ubi)