Mini-Kamera mit zwei Megapixeln
Taiwanesische Elektronikhersteller wollen Produkte auf Basis der Wafer-Level Camera (WLC) produzieren.
8. September 2008
Vor rund einem Jahr hat das US-Unternehmen Tessera die WLC-Technologie vorgestellt, die Digitalkameras deutlich verkleinert. Nun haben laut "DigiTimes" einige Elektronikfirmen aus Taiwan angekündigt, dass sie Produkte auf der Basis dieser Technologie produzieren wollen. Die Produktlinien sollen in der ersten Hälfte 2009 anlaufen.
Bei der WLC-Technologie werden optische Linsen auf einem Wafer aufgesetzt. Die Produktion der WLC-Komponenten gleicht dem Aufbringen von Schaltkreisen auf dem Wafer. Tausende von Linsen werden gleichzeitig auf einem Wafer angebracht. Dank der WaferStack-Technologie entfällt dabei die notwendige aber kostenintensive Montage und Ausrichtung der Linsen. Schlussendlich werden die einzelnen Wafer-Komponenten ausgeschnitten und auf ein Sensormodul gesetzt. Der grösste Vorteil der Technik liegt in den tiefen Herstellungskosten. Für ein einzelnes Modul bezahlt man weniger als einen Dollar. Ausserdem sind die WLC-Module mit 2,5 Millimetern nur etwa halb so gross wie die einer herkömmlichen Handykamera. Momentan können Module mit zwei Megapixeln produziert werden.
(abr)
Bei der WLC-Technologie werden optische Linsen auf einem Wafer aufgesetzt. Die Produktion der WLC-Komponenten gleicht dem Aufbringen von Schaltkreisen auf dem Wafer. Tausende von Linsen werden gleichzeitig auf einem Wafer angebracht. Dank der WaferStack-Technologie entfällt dabei die notwendige aber kostenintensive Montage und Ausrichtung der Linsen. Schlussendlich werden die einzelnen Wafer-Komponenten ausgeschnitten und auf ein Sensormodul gesetzt. Der grösste Vorteil der Technik liegt in den tiefen Herstellungskosten. Für ein einzelnes Modul bezahlt man weniger als einen Dollar. Ausserdem sind die WLC-Module mit 2,5 Millimetern nur etwa halb so gross wie die einer herkömmlichen Handykamera. Momentan können Module mit zwei Megapixeln produziert werden.
(abr)
Artikel kommentieren
