Erster, echter 3D-Chip ist 1,4 GHz schnell
Der "Rochester Cube" wurde von Grund auf als 3D-Chip konzipiert und soll der erste seiner Art sein.
19. September 2008
Im Juni haben IBM-Forscher in Rüschlikon die erste Wasserkühlmethode für 3D-Chips gezeigt. Forscher der University of Rochester haben nun diese Woche den laut eigenen Angaben ersten 3D-Chip, den "Rochester Cube", vorgestellt. Er soll nicht wie andere 3D-Chips einfach aus aufeinandergestapelten Chips bestehen, sondern von Grund auf neu und als ein Chip konzipiert worden sein. Das erklärt auch den vergleichsweise geringen Speed des Rochester Cube von 1,4 GHz.
Wie IBM sehen auch die US-Wissenschaftler in den 3D-Chips einen vielversprechenden Ansatz, um auch künftig noch grosse Leistungssteigerungen im Chip-Sektor zu erreichen. Die neuen Architekturen sollen nicht nur die Grundfläche reduzieren, sondern auch die Synchronität, Stromverteilung und die Signalübertragung über längere Distanzen vereinfachen sowie die Bandbreite für die Datenübertragung im Chip um ein Vielfaches erhöhen. (mv)
Wie IBM sehen auch die US-Wissenschaftler in den 3D-Chips einen vielversprechenden Ansatz, um auch künftig noch grosse Leistungssteigerungen im Chip-Sektor zu erreichen. Die neuen Architekturen sollen nicht nur die Grundfläche reduzieren, sondern auch die Synchronität, Stromverteilung und die Signalübertragung über längere Distanzen vereinfachen sowie die Bandbreite für die Datenübertragung im Chip um ein Vielfaches erhöhen. (mv)
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