Intel: Drei Chips in einem für die Mobilkommunikation

Intel will gegen Mitte des nächsten Jahres eine neuartige Chip-Technologie für Mobilgeräte auf den Markt bringen. Mit einem neuen Herstellungsprozess wird es möglich, innerhalb von einem Modul den Speicher, Kommunikationsfunktionen sowie auch Rechenleistung bereitzustellen. Das erlaubt schliesslich, Geräte mit kleinerem Formfaktor zu produzieren. Heute sind für die drei Funktionen drei Bausteine nötig. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die Herstellungskosten der Halbleiterbausteine gesenkt werden können, da nur ein Wafer gebraucht wird, worauf dann eine Vielzahl dieser neuen, hochintegrierten Module aufgebracht werden können. Am europäischen Intel Developer Forum, das ab heute in Amsterdam stattfindet, wird der Chiphersteller den neuen Herstellungsprozess genauer vorstellen.