Alle Drahtlosstandards in einem Chip

Intel-Forscher haben dieser Tage am VLSI-Symposium
(Very Large Scale Integration) im japanischen Kyoto den Prototypen eines Funkchips vorgestellt, der sich mit sämtlichen Drahtlosstandards von 802.11a, b und g bis zum noch endgültig zu spezifizierenden 802.11n verstehen soll. Der Halbleiter ist als integriertes «System in a Package» konzipiert und wird in der gängigen CMOS-Technik (Complementary Metal Oxide Semiconductor) gefertigt.
Damit will Intel einerseits den Stromverbrauch und andererseits die Produktionskosten möglichst gering halten. Zwar bieten heute schon diverse Hersteller WLAN-Chips

(Wireless Local Area Network) an, die 802.11a, b und g unterstützen, allerdings benötigen diese Systeme noch zusätzliche Halbleiter-Bausteine, damit sie mit den verschiedenen Funknetzen zurande kommen. Das erklärte Ziel von Intel ist es deshalb, dereinst sämtliche drahtlosen Bedürfnisse von WLAN über WiMax bis Bluetooth und UWB (Ultra Wide Band) mit einem Chip abzudecken. Weil Funkchips von den Behörden abgesegnet werden müssen, dürfte Intel seinen jetzt vorgestellten Prototypen allerdings frühestens in zwei Jahren in die Massenfertigung schicken.