Turbo-WLAN von IBM

IBM ist derzeit mit der Entwicklung von Funk-Chips auf Basis der Spezifikation 802.15.3c beschäftigt. Die Spezifikation, die in der finalen Fassung noch erarbeitet wird, sieht die drahtlose Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über kurze Distanzen von bis zu 10 Metern vor. Die Rede ist von bis zu 1,5 Gbps, die dereinst übertragen werden sollen. IBMs Vorserienmodelle schaffen rund 600 Mbps.
Obwohl die Chips über kurz oder lang in Anwendungsgebieten zum Einsatz kommen sollen, in denen heute mit WLAN gearbeitet wird, kann nicht unbedingt von einer schnellen WLAN-Alternative gesprochen werden–unter anderem deshalb, weil die Übertragung durch Wände hindurch nicht möglich ist. Vielmehr wird 802.15.3c gegen Technologien wie Universal Wideband (UWB) oder Wireless Bluetooth positioniert. Als Einsatzgebiet wird der Consumer-Bereich genannt, zum Beispiel für die kabellose Übertragung hochauflösender Videodaten. Wann die Chips serienreif sind, ist derweil noch unklar.