IBM verdoppelt SiGe-Leistung

IBM hat die vierte Generation seiner Silizium-Germanium-Halbleiter (SiGe) vorgestellt. Silizium-Germanium-Chips können digitale Prozesse verarbeiten und dazu auch analoge Radiofrequenz-Kommunikationsfunktionen übernehmen. Sie eignen sich deshalb beispielsweise für den Einsatz im Autobau, wo die Chips für Radarsysteme zur Überwachung toter Winkel oder die Steuerungskontrolle verwendet werden. Daneben werden sie auch für die Umwandlung analoger Antennensignale in digitale Daten oder den WiFi-Einsatz eingesetzt.

Der neueste Spross der Chip-Familie soll mit einer gegenüber dem Vorgänger verdoppelten Performance aufwarten und 200 MHz Leistung liefern. Die Leistungssteigerung wurde durch die Verkleinerung des Herstellungsprozesses von 180 auf 130 Nanometer erreicht, was es auch erlaubt, die Grösse des Chips zu halbieren. Neben dem High-Performance-Chip 8HP soll aber auch eine Billig-Variante (8WL) erscheinen, die sich dadurch auszeichnet, dass sie nebst dem tieferen Preis deutlich weniger Strom verbraucht und sich so für Wireless-Geräte wie Handys, WLANs und GPS-Systeme eignet.
Daneben tüftelt IBM auch bei den reinen Silizium-Chips weiter und kündet einen PowerPC-Chip mit Stromsparfunktionen an. Der PowerPC 970FX soll mit zwei Kernen ausgestattet sein, wobei beide Kerne auf einen separaten L2-Cache von
1 MB zugreifen und separat in einen Schlafmodus versetzt werden können, um Strom zu sparen.
Angekündigt sind Taktfrequenzen von 1,4 bis 2,5 GHz, über den Release-Termin wurden aber noch
keine Abgaben gemacht.