Die Zahl 45 - Symbol für die kommende Generation Intel-CPUs, die mit 45 Nanometer Strukturbreite gefertigt wird - war das allgegenwärtige Motto am Intel Developer Forum (IDF) Fall 2007, das in San Francisco im September über die Bühne ging. Ab dem 12. November sollen die 45-Nanometer-Chips, die den Codenamen «Penryn» tragen, mit zwei Kernen für Desktops und Server verkauft werden, wie Intel-Chef Paul Otellini in seiner Eröffnungs-Keynote ankündigte.
Mit Mobile-Produkten auf «Penryn»-Basis ist Anfang 2008 zu rechnen. In der zweiten Jahreshälfte soll dann die zweite Generation 45-Nanometer-Chips kommen – entwickelt unter der Bezeichnung «Nehalem». Bei «Nehalem» handelt es sich um eine flexible, skalierbare Plattform für Laptops, Desktops und Server mit 2, 4 oder 8 Kernen à je zwei Threads, kombinierbar mit unterschiedlichen Caches oder integrierten Grafikcontrollern. Ausserdem soll «Nehalem» über einen integrierten Memory-Controller sowie die Hypertransport-Alternative QuickPath verfügen und energieeffizient sein. 2009 will Intel die Produktion dann auf 32 Nanometer umstellen.
Ebenfalls bis 2009 soll der Grafikchip nicht mehr nur zum Chipset gehören, sondern gänzlich in die CPU integriert werden – und vor allem schneller werden. Etwas Licht kam auch in Intels Projekt «Larrabee» in Form einer Folie von einer Mehrkernarchitektur, die für Grafik geeignet sein soll.
Im I/O-Bereich kündigte Intel-Vize Gelsinger unter anderem PCIe 3.0 an, das die Bandbreite von PCIe 2.0 verdoppeln und mit intelligentem Power Management im Jahr 2010 kommen soll. Für ein konvergentes Netzwerk wiederum soll FCoE (Fibre Channel over Ethernet) sorgen. Im zweiten Halbjahr 2008 wird von Intel ein 10-Gigabit-Ethernet-Controller mit voller FCoE-Unterstützung kommen. Intel gab weiter bekannt, zusammen mit Industrievertretern wie HP, Microsoft oder NEC die USB 3.0 Promoter Group ins Leben gerufen zu haben. USB 3.0 soll rückwärtskompatibel werden, 10 Mal schneller als USB 2.0 sein und auch optische Verbindungen erlauben.
In absehbarer Zeit soll zudem auch mit Solid State Drives für den Server-Bereich zu rechnen sein. Diese sollen mit 10 bis 50 Mal besseren I/O-Werten aufwarten können als Harddisks.
Die Business-Plattform vPro wird in der zweiten Jahreshälfte 2008 in der dritten Generation (Codename «McCreary») erscheinen und soll unter anderem verbesserte Security bringen. «McCreary» soll aus 45-Nanometer-Dual- und Quad-Core-Chips sowie einem neuen Chipset («Eaglelake») bestehen und neben einem Trusted Platform Modul die Technologie «Danbury» beinhalten. Dabei handelt es sich um im Chip integrierte Verschlüsselungsfunktionen.
Im Bereich Software hielt Renee James von Intels Software- und Entwicklungs-Abteilung erstmals eine Keynote. Sie liess durchblicken, dass man sich verstärkt in der OSS-Community engagieren wolle und weitere Werkzeuge freigegeben werden sollen.
Mehr oder weniger einen vollen IDF-Tag widmete Intel dem Thema Mobile Computing. Während die erste Generation von 45-Nanometer-«Penryn»-CPUs auf der aktuellen «Santa Rosa»-Plattform basiert, soll Mitte 2008 der Nachfolger mit dem Codenamen «Montevina» folgen. «Montevina» wird ebenfalls mit «Penryn»-Chips erscheinen und DDR3-Speicher unterstützen. Neue Stromsparfunktionen zum Abschalten des CPU-Caches sollen den Verbrauch von heute 35 Watt auf 25 Watt drücken. Ausserdem wird die Plattform nebst WLAN auch Wimax bieten. Nicht zuletzt soll das «Montevina»-Chipset rund 40 Prozent kleiner sein als es heute «Santa Rosa» ist.
Bei Wimax macht Intel deutlich, dass man in der Funktechnologie die Zukunft sieht, auch wenn sie in Europa aufgrund der 3G-Investitionen nicht so schnell implementiert werden dürfte. Trotzdem soll Wimax schon bald fester Bestandteil jedes Intel-Notebooks werden. 2008 werde das Wimax-Jahr.
Ein anderes grosses Thema für die nahe Zukunft heisst bei Intel Mobile Internet Devices (MIDs), die zwischen Handys und Notebooks angesiedelt werden. Basieren sollen die MIDs auf der Plattform «Menlow» – bestehend unter anderem aus der 45-Nanometer-CPU «Silverthorne». Die ganze Plattform soll extrem klein sein und rund 10 Mal weniger Strom als aktuelle Lower-Power-Chips verbrauchen. MIDs sollen im Verlaufe des nächsten Jahres auf Windows- und Linux-Basis erscheinen. Intel konnte bereits auch einige Hersteller sowie deren Geräte präsentieren. Ob Intel damit erfolgreicher sein wird als es Microsofts UMPCs derzeit sind, bleibt aber abzuwarten.
In der Woche des IDF sorgte auch Konkurrent AMD mit einer Ankündigung für Aufsehen. Die Nummer 2 im CPU-Geschäft kündigte auf das erste Quartal 2008 einen Desktop-Prozessor mit drei Kernen an. Der Chip, der vermutlich unter der Bezeichnung Phenom X3 erscheinen wird, soll gegenüber den bereits erhältlichen Dual-Core-Prozessoren deutliche Geschwindigkeitsvorteile erzielen, insbesondere bei Multitasking- und Multi-Threaded-Applikationen. Im Gegensatz zu den ebenfalls erwarteten Quad-Core-Chips soll der Phenom X3 aber günstiger sein.
AMD hat ausserdem neue Ein-Kern-Prozessoren angekündigt, die besonders stromsparend arbeiten sollen. Die Rede ist von einem Stromverbrauch von 8 bis 25 Watt. Das Einsatzgebiet soll bei Embedded-Systemen liegen.
