Themen - Komponenten

HP weitet Akku-Rückrufaktion aus

15. März 2019 - HP hat eine Erweiterung einer bereits anfangs 2018 gestarteten Akku-Rückrufaktion angekündigt. Kunden werden erneut aufgefordert, ein Tool herunterzuladen, um damit ihre Akkus zu prüfen. mehr...

Neue Sicherheitslücke namens Spoiler in Intel-Prozessoren entdeckt

7. März 2019 - Die Liste der Sicherheitslücken in Intel-Prozessoren ist um einen Namen reichen. Der Spoiler getaufte Fehler befindet sich im Memory Order Buffer, der die Speicheroperationen verwaltet. mehr...

Thunderbolt 3 als Basis für USB 4

5. März 2019 - Der neue USB-Standard ist in der Pipeline. Datenübertragungen mit bis zu 40 Gbps Geschwindigkeit sollen damit möglich sein. mehr...

USB 3 wird zu USB 3.2 Genx

27. Februar 2019 - Benennungsdschungel auf der USB-Schnittstelle: Die bisherigen USB-Varianten 3.1 Gen1 und Gen2 werden zu USB 3.2 Gen1 und Gen2. Der bisher schlicht USB 3.2 genannte Standard mit 20 Gigabit pro Sekunde wird zu USB 3.2 Gen2x2. mehr...

MWC: Qualcomm verbaut 5G im SoC

27. Februar 2019 - Qualcomm hat verlauten lassen, dass die kommende Snapdragon-Generation für Smartphones das 5G-Modem integrieren wird. mehr...

MWC: Qualcomm enthüllt Snapdragon 8cx 5G

25. Februar 2019 - Der Chip-Hersteller Qualcomm hat am MWC das Chipset 8cx 5G präsentiert. Dieses soll in Personal Computern zum Einsatz kommen. mehr...

Samsung bringt Flash-Chip mit 1 Terabyte

31. Januar 2019 - Mit dem neuesten Embedded-Universal-Flash-Storage-Chip verdoppelt Samsung die Speicherkapazität und erhöht die Geschwindigkeit. Er soll 10 Mal so schnell sein wie eine typische Micro-SD-Karte. mehr...

CES: AMD präsentiert neue Ryzen-CPUs für Notebooks

7. Januar 2019 - AMD hat auf der CES seine zweite Generation von Ryzen-Laptop-Chips vorgestellt. Die Ryzen-3000-Series-Chips basieren auf der neuen 12nm Zen+-Architektur des Unternehmens. mehr...

Apple arbeitet an eigenen Modemchips

17. Dezember 2018 - Apple soll an einem eigenen Mobilfunkmodem für iPhones arbeiten und wirbt dafür Ingenieure in San Diego, dem Sitz von Qualcomm, ab. mehr...

Qualcomm präsentiert den Snapdragon 8cx

9. Dezember 2018 - Mit dem Chipset Snapdragon 8cx hat Qualcomm ein SoC auf 7-Nanometer-Basis vorgestellt, das für die Nutzung mit Windows 10 on ARM konzipiert wurde und viel Performance bei geringem Stromverbrauch liefern soll. mehr...

 
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Schwerpunkt: Sicherheit für die Inhouse-Infrastruktur
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