Intel: Mit neuem Design Richtung 20 GHz

Intel will heute ein neues Verfahren vorstellen, das Mikroprozessoren mit Motherboards verbindet. Mit dem sogenannten Bumpless Build-up Layer (BBUL), einer neuen Trägerbauweise für Computerchips, bahnt Intel den Weg Richtung Taktraten von bis zu 20 GHz. Beim BBUL handelt es sich um ein filigranes Netz von Verbindungen, die den Prozessor umgeben und die bestehenden Pin-Konnektoren ablösen. Währenddem die neue BBUL-Verbindung zwischen den Chips und ihrer unmittelbaren Umgebung sich dadurch auszeichnet, dass die Kapazität beim Signalaustausch enorm zunimmt, steigt aber auch der Stromverbrauch signifikant an. Bis in fünf oder sechs Jahren soll die BBUL-Technologie marktreif sein. Sie soll auch die Performance von Multiprozessor-Systemen steigern.