IBM fertigt neue, stromsparende Chips für mobile Geräte an. Der
IBM PowerPC IAP (Internet Appliance Platform) soll den Geräteherstellern die meiste Arbeit abnehmen, aber dennoch die Möglichkeit bieten, spezielle Features in die Geräte zu integrieren. Ausserdem will der Blaue Riese mit den Chips die Gerätekosten senken. Dabei verwendet IBM Techniken wie Silicon-on-Insulator-Transistoren (SOI) und die "Low-K"-Dielectric-Isolation. Das ermögliche, mehr Schaltkreise auf einem Chip unterzubringen als jeder andere Hersteller.
IBM werde in Zukunft mehr auf den mobilen Markt setzen. So will man durch weitere Investitionen in die Forschung, den Stromverbrauch weiter senken und dadurch die Akkubetriebszeiten der mobilen Geräte verlängern.