IDF: CPU und RAM werden eine Einheit

Intel hat am IDF in San Francisco eine neue Technologie namens Through Silicon Vias (TSV) präsentiert. Diese sieht vor, dass CPU sowie Speicher künftig eine Einheit bilden werden. Jeder Kern eines Prozessors soll mit einem 256-MB-Speicherchip verbunden werden, wie "Cnet" schreibt. So könne man den Speicherbedarf eines Rechners komplett abdecken, und einer der grossen Flaschenhälse, der Speichercontroller, werde überflüssig. Bis es soweit ist, dürfte aber noch etwas Zeit vergehen. Die Entwicklung von TSV sei aufwändig und der verbaute Speicher teuer. Man habe viel Arbeit vor sich, wird Intel-CTO Justin Rattner zitiert. (mw)