Obwohl Server in den letzten Jahren bereits deutlich schlanker geworden sind, soll diese Entwicklung noch weiter gehen. Heute schon bieten
IBM, HP, Sun, Compaq oder
Dell Server an, die nur noch 1,75 Inches dick sind. Dieses Mass wird auch als 1U bezeichnet. In ein Standard-Rack passen 42 dieser Geräte. In Zukunft sollen in dasselbe Rack jedoch Hunderte von Servern passen. Möglich wird dies, indem quasi die nackten Motherboards gruppenweise vertikal in die Anlagen eingebaut werden. So glaubt beispielsweise
IBM, per 1U zwei bis acht Server einbauen zu können.
Vorerst werden die Geräte noch voll ausgestatte Designs, wie man sie kennt, beinhalten. Laut
Intel und IBM werden die Geräte der Zukunft aber in verschiedene Boxen aufgesplittet. Beispielsweise eine Box für die CPUs, eine für die Speicherkomponenten oder eine für die Netzwerkkomponenten - ähnlich wie man heute bei einer Stereoanlage einen CD-Player und einen Tuner etc. hat.
Erste ultradünne Geräte könnten bereits in diesem Jahr erscheinen. Ein Problem muss aber noch gelöst werden: Die Hitze, die in den Geräten entsteht und irgendwie herausgeschafft werden muss.
(mw)