Kühl dank Ionenwind

Für besseren Hitzetransport direkt an der Chipoberfläche will ein Team der Purdue University sorgen. Dort an der Grenzschicht, wo sonst mit herkömmlicher Belüftung Windstille herrscht, da sich Moleküle direkt an der Oberfläche eines Objekts nicht bewegen, soll die Luft mit Hilfe eines Ionenwinds in Bewegung gebracht werden. Dazu werden mehrere Elektroden – eine Anode und mehrere Kathoden – nahe beisammen auf der Chip-Oberfläche plaziert. Wenn Strom durch sie geleitet wird, entziehen die Kathoden den umliegenden Luftmolekülen Elektronen, wodurch sie die gleiche Ladung aufweisen wie die Kathoden und abgestossen werden. Auf dem Weg zur Anode reissen sie andere Luftmoleküle mit sich und verursachen auf diese Weise einen Luftstrom, der Ionenwind genannt wird. Auf diese Weise wollen die Forscher die Kühlleistung eines Chips um 250 Prozent erhöht haben, was leistungsstärkere Notebooks und Handhelds ermöglichen soll. Mit der Marktreife rechnen sie in etwa drei Jahren, sofern die Miniaturisierung erfolgreich verläuft.