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Durchbruch im Chip-Design


Artikel erschienen in Swiss IT Magazine 2003/17

     

Sun will bei der Chip-Entwicklung einen technologischen Durchbruch erreicht haben und die Datenübertragung zwischen den Chips um den Faktor 60 bis 100 gesteigert haben. Dabei werden die Chips nicht über herkömmliche Leiterbahnen, sondern direkt miteinander verbunden.




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