Globalfoundries, die Fertigungsparte von AMD, hat seine Roadmap gezeigt. Demnach soll in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres mit der Grossserienproduktion von Halbleiterbauelementen gestattete werden. Konkret will das Unternehmen mit 32-Nanometer-Fertigungstechnik auf Silicon-on-Insulator-Wafern (SOI) und mit den 28-nm-Bulk-Silicon-Wafern beginnen, die der Auftragsfertiger zusammen mit IBM entwickelt hat. Bei Konkurrent Intel läuft derweil die 32-nm-Volumenproduktion bereits, erste Prozessoren sollen Anfang 2010 veröffentlicht werden.
Im ersten Halbjahr 2010 soll bei Globalfoundries derweil bereits die Pilotfertigung im so genannten Shuttle-Service aufgenommen werden. Dort werden verschiedene Chip-Entwürfe auf demselben Wafer laufen, um Kosten und Zeit zu sparen.