In Zukunft soll Glas als Trägermaterial bei Chip-Gehäusen eingesetzt werden, so der Plan von
Intel. Wie der Prozessorgigant mitteilt, arbeitet man daran, anstatt organischem Material bereits in der zweiten Hälfte des aktuellen Jahrzehnts Glassubstrate zu verwenden. Dies soll die weitere Skalierung von Transistoren in einem Gehäuse ermöglichen. Denn im Vergleich zu organischen Substraten bietet Glas Eigenschaften wie etwa eine bessere thermische und mechanische Stabilität, was eben in einer höheren Verbindungsdichte resultiert. Damit sollen künftig hochdichte, leistungsstarke Chip-Pakete für datenintensive Anwendungen wie Künstliche Intelligenz (KI) entwickelt werden können.
Dieser Fortschritt ist gemäss Intel sehr bedeutend für die Halbleiterindustrie, da diese bezüglich der Skalierung von Transistoren auf einem Siliziumgehäuse unter Verwendung organischer Materialien bis zum Ende dieses Jahrzehnts an ihre Grenzen stossen wird. Dabei steige aber gleichzeitig die Nachfrage nach immer leistungsfähigeren Rechnern, wodurch Verbesserungen bei der Signalisierungsgeschwindigkeit, der Leistungsabgabe, den Designregeln und der Stabilität von Gehäusesubstraten von entscheidender Bedeutung sind. Glassubstrate ermöglichen es hier, mehr Transistoren in einem Gehäuse zu verbinden, was eine bessere Skalierung und die Montage grösserer Chiplet-Komplexe erlaubt. Künftig können also mehr Chiplets auf einer kleineren Grundfläche in einem Gehäuse untergebracht werden, während gleichzeitig mehr Leistung, grössere Flexibilität und geringere Kosten sowie weniger Stromverbrauch resultieren.
(abr)
