Oerlikon erhält Swiss Technology Award
Die Auszeichnung gibt's für eine Hochpräzisionsmaschine für die Chipmontage.
6. November 2008
Der Swiss Technology Award geht in diesem Jahr an Oerlikon Esec und zwar für eine vollkommen neu entwickelte Hochpräzisionsmaschine für die Chipmontage in der Halbleiterindustrie. Die Maschine mit Namen Bonder 2100 xP soll in der Verarbeitung von Computerchips schneller, genauer und zuverlässiger sein. Die Bonder ist laut Oerlikon in der Lage, innerhalb einer Sekunde vier Chips mit einer Genauigkeit von 5 tausendstel Millimeter zu platzieren, was bisher unerreicht sei.
Mit der Auszeichnung für Oerlikon und seine Entwicklung geht der Swiss Technology Award in diesem Jahr erstmals seit langem nicht mehr an ein Projekt aus der Biotechnologie, sondern an eines aus der Robotik und Nanotechnologie für Fertigungsprozesse sowie der Computertechnologie. (mv)
Mit der Auszeichnung für Oerlikon und seine Entwicklung geht der Swiss Technology Award in diesem Jahr erstmals seit langem nicht mehr an ein Projekt aus der Biotechnologie, sondern an eines aus der Robotik und Nanotechnologie für Fertigungsprozesse sowie der Computertechnologie. (mv)
Artikel kommentieren
