IBM überarbeitet Blade-Design

IBM hat verlauten lassen, fürs nächste Jahr das Chassis-Design von Blade-Servern zu überarbeiten. Im Chassis stecken wichtige Komponenten beispielsweise für die Stromversorgung und die Kommunikation der Blade-Server. Mit dem neuen Design soll der Einsatz flexibler werden, zudem will man die Netzwerkfunktionen ausbauen. So soll über das neue Gehäuse ein Datentransfer von bis zu 40 Gigabit pro Sekunde möglich sein. Dies entspricht einer zehn Mal höheren Transferrate als heute. Ausserdem sollen die Gehäuse besser auf Infiniband ausgerichtet sein und so die Virtualisierung der I/O-Aufgaben erlauben.
Auch betreffend der eigentlichen Recheneinheiten gab es Ankündigungen. So liess IBM verlauten, dass man Anfang Jahr Blades mit dem hauseigenen PowerPC-970MP-Chip bringen wird. Pläne mit Intels Dual-Core-CPUs Xeon DP und Xeon MP ("Paxville") habe man hingegen nicht. Bei diesem Prozessor-Typ handle es sich lediglich um einen Dual-Core-Lückenfüller von Intel ohne Zukunft. Erst die nächste Xeon-Generation mit dem Codenamen "Dempsey", die auf 65-Nanometer-Basis produziert wird, will man bei IBM in Blades verbauen. (mw)