An einer Pressekonferenz in Israel (Intel unterhält dort beachtliche Forschungs- und Produktionsstätten) hat Chip-Riese
Intel eine lauffähige Version der nächsten Generation Mobilchips gezeigt. Die Centrino-Nachfolger, die vermutlich weiter unter dem Centrino-Brand angeboten werden, entwickelt Intel unter dem Codenamen "Napa". "Napa" besteht aus dem Dual-Core-Prozessor "Yonah", dem WLAN-Modul "Golan" und dem Chipsatz "Calistoga". Bei "Golan" ist davon die Rede, dass das Modul nebst WLAN auch Wimax und UMTS unterstützen soll. Bei der CPU selbst wird Intel auf die 65-Nanometer-Fertigungstechnik zurückgreifen. Die zwei Kerne sollen sich einen Level-2-Cahe teilen und die CPU soll beim Erscheinen gerüchteweise mit 2,5 GHz takten. "Calistoga" letztlich soll mit verbesserter Grafikleistung, Serial-ATA II, überarbeiteten Stromsparfunktionen, DDR2-667 sowie mehr PCI-Express-Lanes kommen. Die "Napa"-Plattform wird die heutige Centrino-Technologie ("Sonoma") 2006 ersetzen.
(mw)