IBM und TDK für MRAM

IBM und TDK wollen in den nächsten vier Jahren die Speichertechnolgie Magnetic RAM weiterentwickeln. Beim Magnetic Random Access Memory wird die magnetische Remanenz (Restmagnetismus) in einer dünnen ferromagnetischen Schicht ausgenutzt. Das Ziel sind Speicher mit stark erhöhter Speicherdichte. MRAM-Speicher haben gegenüber den herkömmlichen Technologien DRAM und SRAM eine sehr hohe Schaltgeschwindigkeit bei gleichzeitig sehr niedrigem Energieverbrauch. Gleichzeitig lässt sich durch die neue Technologie Platz sparen. So könnte die Verwendung von MRAM-Speicherzellen als On-Chip-Hauptspeicher aktuelle Probleme bei der Mutliprozessorarchitektur lösen: Man kann sie weitaus dichter zusammen packen und erreicht im Zusammenspiel mit Logik-Chips weitaus kürzere Zugriffszeiten. Allerdings zeigten erste Entwicklungsansätze, dass sich die Technologie bei grösseren Speicherkapazitäten noch nicht auszahlt. So kostet der von Freescale im vergangenen Jahr eingeführte 4-Mbit-Baustein in 180-Nanometer-Technologie immer noch zirka 15 Dollar. Der erste 65-Nanometer-Protoyp soll 2011 erscheinen.