Nach dem Silizium das Diamant-Zeitalter

Diamanten versprechen hitzebeständige und schnellere Chips. Erstmals wurde jetzt ein ganzer Wafer hergestellt.

Artikel erschienen in Swiss IT Magazine 2005/14

     

Diamant könnte schon bald zu einem der wichtigsten Industriewerkstoffe überhaupt werden. Grund dafür sind neuartige Herstellungsverfahren für künstliche Edelsteine. Neben den Herstellern optischer Geräte versprechen sich vor allem die Chipproduzenten viel von Diamanten. Jetzt haben Forscher des japanischen Chemie- und Stahlkonzerns Kobe Steel erstmals einen ganzen Wafer mit künstlichen Diamanten beschichtet. Bereits Ende 2006 soll
die Serienproduktion aufgenommen werden.
Halbleiter aus Diamant anstelle von Silizium sind hitzebeständig. Dies wird bei zunehmender Miniaturisierung der Schaltkreise eine immer wichtigere Eigenschaft. Zudem leitet der Edelstein Strom viel besser als Silizium, wodurch schnellere Chips möglich werden. Bloss, natürliche Diamanten oder solche, die durch das herkömmliche Hochdruck-Hochtemperatur-Verfahren hergestellt werden, können in der Chipproduktion nicht eingesetzt werden. Das neuere CVD-Verfahren (Chemical Vapor Deposition) macht nun aber seit einigen Jahren die regelmässige Beschichtung von Oberflächen mit Diamant möglich. Der jetzt durch Kobe Steel hergestellte Wafer hat einen Durchmesser von einem Zoll und beruht auf einem Siliziumsubstrat. Durch die Silizium-Unterlage werden bei diesem ersten Produkt die Vorteile des Diamanten zwar noch relativiert. Das Ziel der Anstrengungen sind aber reine Edelstein-Halbleiter.
Der weltgrösste Diamantenhändler De Beers schätzt das Marktpotential für Industriediamanten dank der CVD-Technik künftig auf 50 Milliarden Dollar. Im Vergleich dazu werden jährlich natürliche Diamanten im Wert von 16,7 Milliarden in Schmuckstücken verbaut.




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