In den Forschungslabors von IBM läuft die Weiterentwicklung von Computerprozessoren auf Hochtouren. Im Monatstakt werden neue Technologien präsentiert, die für den Weiterbestand von Moore’s Law sorgen sollen.
IBMs neuste Erfindung sind 3D-Chips, bei denen die Chip-Komponenten wie Schaltungen und Caches nicht mehr nebeneinander liegen müssen, sondern vergleichbar zu einem Sandwich gestapelt werden können. Dies spart nicht nur Platz, sondern auch Strom.
Allerdings sind die Chips nicht nur funktional einem Sandwich ähnlich, sondern auch physisch. So werden sie nicht aus einem monolithischen Silizium-Block hergestellt, sondern Stück für Stück wie ein Turm aufgebaut. Die Verbindung der verschiedenen Ebenen erfolgt über kleine Löcher in den Siliziumschichten, die mit Metall gefüllt werden und so den Kontakt mit den angrenzenden Schichten herstellen – «Through-Silicon-Vias», kurz TSV, nennt sich das Verfahren. Dieses ist zwar schon seit längerem bestens bekannt, wird von IBM aber erstmals dreidimensional benutzt. Intel dagegen verwendet es in der zweidimensionalen Variante beispielsweise bei einem Prozessor-Prototpyen mit 80 Kernen, der am Intel Developer Forum von Mitte April gezeigt wurde und bei dem die Kerne mit ihren Nachbarn auf diese Weise kommunizieren.
