80 Kerne auf einer CPU, jeder Kern getaktet mit 3,1 GHz, resultierend in einer Gesamtrechenleistung von über einem Teraflop. Nichts weniger zeigte Intel am hauseigenen Developer Forum (IDF) in San Francisco. Zukunftsmusik zwar, aber trotzdem nicht allzu weit entfernt. In fünf Jahren sollen solche Chips in Rechnern eingesetzt werden, kündigte Intel-CEO Paul Ottellini an.
Der nächste Schritt sollen vorerst aber Prozessoren mit vier Kernen sein. Im November soll die Desktop-Version eines solchen Chips unter der Bezeichnung Core 2 Extreme QX6700 (Codename «Kentsfield») erscheinen. Der Prozessor bestehend aus zwei Dual-Core-Chips wird mit 65 Nanometer gefertigt, ist mit 2,66 GHz getaktet und soll bis zu 70 Prozent schneller sein als ein aktueller Core 2 Extreme X6800 (Dual Core) mit 2,93 GHz. Ebenfalls im November soll zudem auch der erste Xeon mit dem Zusatz 5300 mit vier Kernen erscheinen (Codename «Cloverton»). Ausserdem hat Intel Low-End-Xeons mit Taktraten zwischen 1,86 und 2,66 GHz vorgestellt, die auf dem Core 2 Duo basieren und die in Einstiegsservern ihre Arbeit verrichten sollen, in denen heute noch auf Pentium-4- und Pentium-D- gesetzt wird.
Nebst der Kerne-Jagd spielte auch der Notebook-Bereich am IDF eine zentrale Rolle. So wurde bekanntgegeben, dass die nächste Centrino-Plattform («Santa Rosa») mit einem integrierten HSDPA-Chip ausgerüstet sein wird. Dieser wird in Zusammenarbeit mit Nokia entwickelt. Weiter wird die auf das erste Halbjahr 2007 erwartete «Santa Rosa»-Plattform einen Flash-Speicher («Robson») integrieren, welcher die Boot- und Startvorgänge unter Vista beschleunigen soll. «Robson» soll jedoch nicht nur On-Board umgesetzt werden, sondern auch als Mini-PCI-Karte erscheinen, wobei die Lösung mit jeder SATA-Harddisk zusammenspielen soll. Weiter wird «Santa Rosa» mit zusätzlichen Stromsparmodi im Chipsatz 965G («Crestline») ausgerüstet sein. Die Rede ist von einem tieferen Sleep-Modus und einer dynamischen Anpassung des Frontside-Busses (FSB) an die Taktfrequenz. Zudem wird auch am WLAN-Modul gearbeitet, welches MIMO (Multiple Input/Output) unterstützen soll.
Die UMPC-Plattform soll derweil so weiterentwickelt werden, dass die Chips in zwei Jahren noch ein Siebtel so gross sein werden und 90 Prozent weniger Energie verbauchen. Gezeigt wurde ein UMPC eingebaut in einen VW Passat – der die Navigations- und Unterhaltungselektronik-Steuerung genauso wie die Mail- und Telefonkommunikation besorgte.
Weiter gab es am IDF die ersten PCI-Steckkarten und Hauptplatinen zu sehen, die PCI Express 2.0 unterstützen. Dies obwohl die endgültigen Spezifikationen des Standards noch nicht abgesegnet sind. PCI Express 2.0 soll die Datentransferleistung gegenüber seinem Vorgänger verdoppeln. Wireless USB (WSUB) soll derweil marktreif sein – ab Anfang 2007 wird man erste Produkte kaufen können, die kabellos auf eine Distanz von 10 Metern mit bis zu 480 Mbps kommunizieren.
Und zu guter Letzt hat Intel einen Wettbewerb ausgeschrieben, bei dem der eleganteste, schlankste PC auf Viiv-Basis gesucht wird. Eine Million Dollar gibts insgesamt zu gewinnen.
