NEC hat eine neue Technologie vorgestellt mit der man der steigenden Wärmeentwicklung bei LSI-Chips (Large Scale Integration) entgegenwirken will. Damit kann auch der Trend zu immer kleineren Chips weitergehen. Konkret hat
NEC das Problem mit Hunderten von Mini-Wärmesensoren die über die gesamte Fläche eines LSI-Chips verteilt sind und nur gerade ein Zehntel so Gross sind wie bisherige. Diese Sensoren registrieren dann jegliche Temperaturveränderungen und wandeln sie in digitale Signale um, die dann wiederum in Echtzeit grafisch dargestellt werden können. Ab sofort wird man laut NEC also wissen, wo der Chip zu viel zu tun hat und kann so mit gewissen Aufgaben auf weniger aktive Bereiche ausweichen. Das Ergebnis sollen unter anderem bessere Taktfrequenzen und ein reduzierter Stromverbrauch sein. Die neue Wärmesensorik wurde laut NEC im Supercomputer NEC SX-9 bereits erfolgreich getestet.
(mv)