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Themen - Komponenten

Samsung stellt Galaxy-S8-CPU Exynos vor

24. Februar 2017 - Exynos 8895 heisst Samsungs neue Octo-Core-CPU, die im Smartphone-Flaggschiff Galaxy S8 zum Einsatz kommen wird. Der High-End-Chip wird im 10-Nanometer-Verfahren gefertigt und kommt mit integriertem LTE-Modem. mehr...

Xiaomi soll einen eigenen Prozessor im Köcher haben

15. Februar 2017 - Der chinesische Mobiltelefonhersteller Xiaomi soll an einem eigenen Chip für seine Geräte arbeiten. Dieser soll schon bald vorgestellt werden. mehr...

Sony-Chip bringt Super-Zeitlupenaufnahmen

8. Februar 2017 - Sony hat das Design für einen neuen CMOS-Bildsensor vorgestellt, der dank integriertem DRAM-Speicher Full-HD-Aufnahmen mit bis zu 1000 Bildern pro Sekunde ermöglicht. mehr...

Fehler in Intel-Chip lässt Geräte crashen

8. Februar 2017 - Schon nach 18 Monaten können Intels Atom-Prozessoren der C2000-Familie ihren Dienst verweigern. Cisco hat sich als betroffener Hersteller nun zum Problem geäussert. mehr...

HTC kündigt Smartphone mit Snapdragon 835 an

30. Januar 2017 - Samsung verbaut Qualcomms neusten Prozessor im Galaxy S8 und HTC will den Snapdragon 835 im HTC 11 bringen – allerdings soll das Smartphone erst später im Jahr erscheinen. mehr...

Toshiba stellt Festplatten für NAS-Systeme vor

24. Januar 2017 - Toshiba hat je eine Festplatte mit 4 Terabyte beziehungsweise 6 Terabyte für NAS-Systeme vorgestellt. Die Festplatten sollen unter anderem durch ihre Ausfallsicherheit punkten. mehr...

Raspberry Pi bringt Compute Module 3

17. Januar 2017 - Mit dem Compute Module 3 bringt Raspberry Pi eine verkleinerte Version des Einplatinen-Computers Raspberry Pi 3, welche aber die zehnfache Rechenleistung aufweisen kann. mehr...

Toshiba Canvio: Backup- und Ladestation für Smartphones in einem

5. Januar 2017 - Mit Canvio for Smartphones aus dem Hause Toshiba können gleichzeitig ein Smartphone-Akku geladen und die Daten des Geräts auf dem Canvio-Laufwerk gesichert werden. mehr...

CES: Qualcomm kündigt Snapdragon 835 an

4. Januar 2017 - Mit dem Snapdragon 835 lanciert Qualcomm den ersten kommerziellen Prozessor, der im 10-Nanometer-FinFET-Verfahren produziert wird. mehr...

Kingston lanciert USB-Stick mit 2 Terabyte

4. Januar 2017 - Nachdem Kingston im Jahr 2013 einen 1-TB-USB-Stick lanciert hatte, folgt nun der Data Traveler Ultimate Generation Terabyte mit einem Fassungsvermögen von bis zu 2 Terabyte. mehr...

 
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