Lenovo verkündet neuartigen PC-Herstellungsprozess

von Marcel Wüthrich

7. Februar 2017 - Lenovo hat laut eigenen Angaben einen neuartigen Prozess entwickelt, der die PC-Herstellung optimieren, Energie sparen und die Zuverlässigkeit steigern soll.

Lenovo hat einen "bahnbrechenden, innovativen PC-Herstellungsprozess" angekündigt. Konkret geht es bei der Innovation um einen neuen, zum Patent angemeldeten Prozess zum Niedertemperaturlöten (Low Temperature Solder – LTS), den man entwickelt habe, um die PC Herstellung zu optimieren, Energie zu sparen und die Zuverlässigkeit zu steigern. Hintergrund ist das Verbot des bleibasierten Lötens, das vor gut zehn Jahren aufgrund von Umweltbedenken erlassen wurde. Seither sei die Elektroindustrie auf der Suche nach einer Lösung, um Wärme, Stromverbrauch und CO2-Emissionen zu reduzieren, schreibt Lenovo. Der zinnbasierte Lötprozess, der das ehemals führende bleibasierte Verfahren ersetzt hat, sei zwar im Laufe der Zeit verbessert worden, erfordere jedoch extrem hohe Temperaturen, was zu einem erhöhten Energieaufwand führt und die entsprechenden Komponenten hohen Belastungen aussetzt. "Mit dem neuen LTS-Prozess beweist Lenovo, dass es weiterhin an der Spitze der Innovation steht, indem es einen wegweisenden Herstellungsprozess vorstellt, der nicht nur auf Lenovo-Produkte, sondern generell bei der Fertigung von Elektronikprodukten, in denen Leiterplatten zum Einsatz kommen, angewendet werden kann, ohne dass es zu Leistungseinbussen für die Kunden kommt."

Der neue Prozess kommt bereits bei der Herstellung der Thinkpad E Serie und der fünften Generation des X1 Carbon zum Einsatz. Im Laufe des Jahres plant Lenovo die Implementierung des neuen LTS-Prozesses in acht Fertigungslinien und schätzt, dadurch bis zu 35 Prozent CO2-Emissionen einsparen zu können. Bis Ende 2018 plant Lenovo 33 Linien mit jeweils zwei Öfen pro Linie auf den neuen Prozess umzustellen, was eine geschätzte jährliche Einsparung von 5956 Tonnen CO2 ergäbe (was das bedeutet, zeigt die obenstehende Grafik). Nebst den CO2-Einsparungen erwartet Lenovo durch das neue Verfahren ausserdem eine höhere Zuverlässigkeit für seine Geräte aufgrund der geringeren Wärmebelastung während des "Backens" im Ofen. "In der ersten Phasen des Einsatzes hat Lenovo einen 50-prozentigen Rückgang an gewölbten Leiterplatten beobachtet sowie eine Verringerung der fehlerhaften Teile während des Herstellungsprozesses", so der chinesische PC-Riese.

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