Erste Details zur Snapdragon-700-Chip-Serie

Erste Details zur Snapdragon-700-Chip-Serie

Erste Details zur Snapdragon-700-Chip-Serie

(Quelle: Qualcomm)
15. April 2018 -  Der erste Chip von Qualcomms kommender 700er Chip-Serie für Mittelklasse-Smartphones trägt die Bezeichnung Snapdragon 710. Unbestätigten Meldungen zufolge verfügt er über 8 Kerne und unterstützt eine 26-Megapixel-Kamera.
Am Mobile World Congress hat Mobile-Chip-Fertiger Qualcomm die nächste Snapdragon-Generation angekündigt, welche die Bezeichnung 700 Series tragen wird und in Smartphones der oberen Mittelklasse eingesetzt werden dürfte. Wie jetzt "XDA Developers" meldet, wird es sich beim ersten Chip dieser 700er-Familie um einen abgespeckten Snapdragon 845 handeln, den Qualcomm ursprünglich unter der Bezeichnung Snapdragon 670 auf den Markt bringen wollte.

Gemäss dem Bericht trägt dieser Chip nun die Bezeichnung Snapdragon 710 und soll über zwei High-End-CPU-Kerne verfügen, die mit Taktraten von 2 GHz arbeiten. Daneben finden sich sechs weitere Cores, die mit 1,6 GHz getaktet sein sollen. Ebenfalls an Bord sein soll ein LTE-Modem wie auch ein Spectra-260-Bildprozessor, der eine 26-Megapixel-Kamera zu unterstützen vermag. Als GPU soll ein Adreno-615-Chip zum Einsatz kommen.

Laut "XDA Developer" wird der Snapdragon 710 bei mindestens zwei kommenden Xiaomi-Smartphones zum Einsatz kommen, welche die Bezeichnungen Comet und Sirius tragen sollen. Ein konkreter Termin für den Marktstart wurde nicht genannt. (rd)
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