Qualcomm präsentiert Snapdragon 845

Qualcomm präsentiert Snapdragon 845

Qualcomm präsentiert Snapdragon 845

(Quelle: Qualcomm)
8. Dezember 2017 -  Mit dem Snapdragon 845 hat Qualcomm die jüngste System-on-a-Chip-Plattform für Mobilgeräte vorgestellt. Der Chip bringt gegenüber dem Vorgänger Verbesserungen in vielerlei Hinsicht.
Chip-Hersteller Qualcomm hat die neue Snapdragon 845 Mobile Platform offiziell vorgestellt. Der Nachfolger des heute in unzähligen Smartphones eingesetzten Snapdragon-835-SoC verfügt über acht Cortex-Kerne von ARM und soll beim Launch von Anwendung eine um 25 Prozent höhere Performance bieten als die Vorgängerplattform. Vier der Cores arbeiten mit einer Taktfrequenz von 2,8 GHz, während die verbleibenden mit 1,8 GHz arbeiten. Der von Samsung im 10-Nanometer-Fertigungsverfahren produzierte Chip verfügt ferner über 2 MB Level-3-Cache sowie 3 MB System-Cache.

Was die Grafikeinheit betrifft, verspricht Qualcomm mit dem neuen Adreno-360-Subsystem die Erfassung von 64 Mal mehr HDR-Informationen bei Videoaufnahmen und bei der Wiedergabe auf hochauflösenden UHD-Displays. Dabei wird eine Farbtiefe von 10 Bit unterstützt, womit über eine Milliarde Farbtöne möglich sind. Was die Connectivity anbelangt, verfügt der SoC über ein integriertes LTE-Modem, das Verbindungen der Kategorie 18 mit Transferraten von bis zu 1,2 Gbps unterstützt. Ebenfalls an Bord sind WLAN nach 802.11ad und 802.11ac sowie Bluetooth 5. Weitere Features betreffen Support für biometrische Authentifizierungsverfahren oder für das schnelle Laden des Akkus.

Wie Qualcomm mitteilt, werden Kunden aktuell mit ersten Samples beliefert. Erste Hersteller dürften anfangs 2018 Geräte mit dem neuen SoC auf den Markt bringen. (rd)
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