Ericsson und STMicroelectronics entwickeln zusammen

Der schwedische Telecom-Ausrüster Ericsson und STMicroelectronics legen ihre Handychip- und Plattformentwicklung zusammen. Vereint werden die Bereiche Ericsson Mobile Plattforms und ST-NXP Wireless. Das Joint Venture, an dem beide Unternehmen die gleich grossen Anteile haben, soll unter anderem Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG und Sharp mit Referenzdesigns beliefern. Die Mobilfunkhersteller übernehmen die Fertigung danach also selbst. Durch die Kooperation entstehe ein leistungsfähiges Produktangebot im Bereich Halbleiter und Plattformen für mobile Anwendungen. Das Joint Venture wird keine eigene Produktion haben, bietet aber wie erwähnt Hardwarereferenzdesign, Software und Support für Modems, Multimedia- und Verbindungstechnik aus den Plattformbereichen 2G/EDGE, 3G, HSPA und LTE. Sitz des Unternehmens ist in Genf. (abr)