Centrino-2-Plattform vor Lancierung

Am kommenden Montag lanciert Intel seine neue mobile Chip-Plattform Centrino 2.
11. Juli 2008

     

Die Centrino-2-Plattform von Intel ist fertig und soll am nächsten Montagnachmittag in San Francisco veröffentlicht werden. Mit neun verschiedenen Prozessor-Varianten, die alle auf der 45nm-Penryn-Architektur basieren, will Intel den Vertrieb von Centrino 2 starten. Unter den CPUs findet sich unter anderem ein Modell der QX-Serie. Dieses ist mit 3 GHz getaktet und verfügt über 12 Megabyte Cache. Des weiteren umfasst die Produktlinie drei "Small Packaged"-Chips, die für sehr kompakte Notebooks wie das MacBook Air von Apple oder Lenovos ThinkPad X300 konstruiert wurden. Dank der aktualisierten Prozessoren sollen Laptops weniger Strom verbrauchen und schneller laufen. Zudem unterstützt die mobile Chip-Plattform den drahtlosen Netzwerkverkehr.


Die grösseren Notebook-Hersteller dürften relativ rasch entsprechende Geräte auf den Markt bringen. Anfang August 2008 sollen dann auch erste Business-Modelle erhältlich sein, die zusätzlich über die Management-Technologie vPro verfügen.



Ursprünglich sollte Centrino 2 bereits ab dem 22. Juni 2008 zur Verfügung stehen. Die Auslieferung musste aber wegen eines technischen Problems mit dem integrierten Grafikchip verschoben werden. Auch die rechtzeitige Zertifizierung des WLAN-Moduls bereitete Schwierigkeiten. Die Zulassung verzögerte sich auf Grund von Fehlern beim Test der Antennen und in den Prüfdokumenten.
(abr)


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