USB 3.0 kommt langsam aber sicher

Im Oktober des letzten Jahres hiess es, dass die Spezifikationen zu USB 3.0, auch als SuperSpeed USB bekannt, auf Ende 2008 fertig gestellt sein sollen und erste Produkte damit schon 2009 auf den Markt kommen sollen (wir berichteten). Lange hörte man über USB 3.0 aber nicht mehr viel Neues, ausser dass sich AMD, Nvidia und VIA über mangelnde Transparenz beschwerten. Gestern nun hat Intel einen ersten Entwurf der Spezifikationen zu USB 3.0, genauer zum Extensible Host Controller Interface (xHCI) präsentiert.




Wie Intel in einer dazugehörigen Medienmitteilung schreibt, wird bereits noch im vierten Quartal eine überarbeitete xHCI-Spezifikation 0.95 erscheinen. Man macht nun also gehörig Dampf. Zu Wort kommen im angesprochenen Dokument auch Vertreter von AMD, Dell, Microsoft und NEC, die sich alle sehr positiv und voller Erwartungen auf die neue und bis zu 4,8 Gbit/s schnelle Schnittstelle freuen. USB 3.0 sei die Antwort auf die zukünftigen Breitband-Bedürfnisse der PCs, sagte beispielsweise Phil Eisler von AMD. Chuck Chan von Microsoft erwartet dank SuperSpeed-USB-Geräten viele neue und interessante Funktionalitäten und Einsatzmöglichkeiten. Weitere neue Infos zu USB 3.0 wird es bestimmt auch am kommenden IDF geben, wo einige Vorträge zum Thema geplant sind. (mv)