Chip-Klebstoff

IBM will zusammen mit 3M Klebstoffe entwickeln, wie die beiden Unternehmen verlauten lassen. Dank der Klebstoffe sollen Halbleiter in dichtgepackte Silizium-Tower verbaut werden können, so der Plan. Entstehen soll eine neue Materialklasse, die es erstmals möglich macht, kommerzielle Mikro­prozessoren zu bauen, die aus Schichten von mehr als 100 separaten Chips bestehen.
Durch ein solches Stacking könnte ein wesentlich höheres Integrations­niveau bei IT-Systemen und Consumer Electronics erreicht werden. Denn Prozessoren würden künftig sehr eng mit Hauptspeicher und Netzwerkkomponenten zu einem Siliziumbaustein verbunden. Dieser würde Chips bis zu tausendmal schneller machen als die heute bisher schnellsten Mikroprozessoren. So könnten die Hersteller leistungsfähigere Smartphones, Tablets, Rechner und Spielkonsolen bauen.

Zur Entwicklung beitragen wird IBM sein Wissen rund um das Thema Halbleiter-Packaging-Prozesse, während 3M seine Erfahrung bezüglich Klebstoff-Herstellung einbringen wird. Die Entwicklungsarbeit könnte die heutigen Versuche, Chips vertikal zu schichten – auch bekannt als 3D-Packaging – unnötig machen. «Heutige Chips, auch diejenigen, die sogenannte 3D-Transistoren enthalten, sind in Tat und Wahrheit 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen», erklärt Bernard Meyerson, Vice President of Research bei IBM. «Unsere Wissenschaftler wollen derweil Materialien entwickeln, die es uns erlauben sollen, eine enorme Computerleistung in einen neuen Formfaktor zu verpacken – einen sogenannten Silikon-Wolkenkratzer.» Er sei überzeugt, dass IBM und 3M es schaffen werden, eine neue Klasse von Halbleitern zu kreieren, die mehr Fähigkeiten und Geschwindigkeit bringen und gleichzeitig den Stromverbrauch niedrig halten werden, führt Meyerson weiter aus.