IBM kühlt die Chip-Zukunft
Dank den Forschern aus Rüschlikon ist der Weg für ganz dicht aufeinandergestapelte Chips, so genannte 3D-Chips, bald frei.
5. Juni 2008
Im IBM Forschungslabor in Rüschlikon arbeitet man derzeit an einer fortschrittlichen Wasserkühlmethode für Mikro-Chips. Nun kann man einen ersten Erfolg vorweisen: In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) hat man erste Prototypen gezeigt. Konkret können damit Chips, die ganz dicht aufeinander gestapelt sind, so genannte 3D-Chips, gekühlt werden. In den 3D-Chips sieht man bei IBM einen vielversprechenden Ansatz, um auch künftig noch grosse Leistungssteigerungen im Chip-Sektor zu erreichen. Die neuen Architekturen sollen nicht nur die Grundfläche reduzieren, sondern auch die Datenverbindungen verkürzen und die Bandbreite für die Datenübertragung im Chip um ein Vielfaches erhöhen.
Bisher war das Problem der 3D-Chips die Kühlung. Das soll nun gelöst sein. Sie geschieht bei IBM durch Wasser, dass in zirka 50 Mikrometern kleinen Strukturen direkt zwischen den einzelnen Prozessorebenen in einem 3D-Chip durchgeleitet wird und so den ganzen Chip effizient kühlt. Der Prototyp erreicht laut IBM eine Leistung von 180 Watt/cm2 pro Ebene. Das Bild zeigt übrigens einen einzelnen 3D-Chip-Kühlungsprototpyne vor dem Zusammenbau. (mv)
Bisher war das Problem der 3D-Chips die Kühlung. Das soll nun gelöst sein. Sie geschieht bei IBM durch Wasser, dass in zirka 50 Mikrometern kleinen Strukturen direkt zwischen den einzelnen Prozessorebenen in einem 3D-Chip durchgeleitet wird und so den ganzen Chip effizient kühlt. Der Prototyp erreicht laut IBM eine Leistung von 180 Watt/cm2 pro Ebene. Das Bild zeigt übrigens einen einzelnen 3D-Chip-Kühlungsprototpyne vor dem Zusammenbau. (mv)
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