Intel und Samsung: 2012 kommen 450-mm-Wafer

Mit grösseren Wafern sinken die Produktionskosten pro Chip.
6. Mai 2008

     

Zusammen mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation planen die beiden grossen Chiphersteller Intel und Samsung den Umstieg auf 450-Millimeter-Wafer. Im Moment arbeiten die drei Unternehmen die dazu nötigen Standards aus, im Jahr 2012 soll die Produktion starten.


Auf einem Wafer mit 450 Millimeter Durchmesser lassen sich - bei gleicher Grösse pro Chip - rund doppelt so viele Chips unterbringen wie bei den heute gängigen 300-mm-Wafern. Umgerechnet auf den einzelnen Chip reduzieren sich gleichzeitig der Energie- und Wasserbedarf und somit auch die Produktionskosten. Dies war auch bei der letzten Umstellung auf grössere Wafer der Fall: 2001 begann die Halbleiterindustrie damit, Wafer mit 300 statt 200 Millimeter Durchmesser einzusetzen. (ubi)


Artikel kommentieren
Kommentare werden vor der Freischaltung durch die Redaktion geprüft.

Anti-Spam-Frage: Wieviele Fliegen erledigte das tapfere Schneiderlein auf einen Streich?
GOLD SPONSOREN
SPONSOREN & PARTNER