Intel verkündet Nehalem-Details
Kurz vor dem IDF in Shanghai gibt ein Intel-Manager neue Details zur nächsten Prozessorgeneration zum besten.
18. März 2008
Nachdem bei Intel bis zur Cebit vor allem die künftigen CPUs und Chipsets für "Mobile Internet Devices" und "Netbooks" im Rampenlicht standen, spricht der Chiphersteller nun vermehrt über die kommenden "Nehalem"-Prozessoren, die auf einer komplett neuen Mikroarchitektur basieren. Kurz vor dem Intel Developer Forum in Shanghai gab Intel-VP Pat Gelsinger einige Details dazu bekannt.
Die Nehalem-Produktion startet demnach im vierten Quartal 2008 auf 45-Nanometer-Basis. Die ersten Nehalem-Prozessoren - vorgesehen sind Modelle mit zwei bis acht Kernen, die anfangs je zwei Threads bewältigen können - bieten pro Kern nur 256 Kilobyte Cache, der dafür aber besonders schnellen Zugriff erlaubt. Dazu kommen 8 Megabyte Level-3-Cache, der von allen Kernen gemeinsam genutzt wird.
Wie schon bisher bekannt, sind die Nehalem-Prozessoren zudem mit einem integrierten Memory-Controller mit Support für DDR3-Speicher ausgestattet, und zur Verbindung mit den übrigen Systemkomponenten wird der bisherige Frontside-Bus durch die neue Technologie "Quickpath Interconnect" ersetzt. Quickpatch ermöglicht zwei Links pro CPU, dabei lassen sich laut Gelsinger pro Link Interconnect-Geschwindigkeiten bis zu 25,6 Gigabit pro Sekunde erreichen.
Nehalem, so Gelsinger weiter, ist "sowohl dynamisch skalierbar als auch modular". Die Architektur sei so angelegt, dass sich Taktfrequenzen, Leistung, Energieverbrauch und Systemdesign von höchster Leistung bis zu möglichst geringem Energieverbrauch dem jeweiligen Bedarf anpassen lassen. (ubi)
Die Nehalem-Produktion startet demnach im vierten Quartal 2008 auf 45-Nanometer-Basis. Die ersten Nehalem-Prozessoren - vorgesehen sind Modelle mit zwei bis acht Kernen, die anfangs je zwei Threads bewältigen können - bieten pro Kern nur 256 Kilobyte Cache, der dafür aber besonders schnellen Zugriff erlaubt. Dazu kommen 8 Megabyte Level-3-Cache, der von allen Kernen gemeinsam genutzt wird.
Wie schon bisher bekannt, sind die Nehalem-Prozessoren zudem mit einem integrierten Memory-Controller mit Support für DDR3-Speicher ausgestattet, und zur Verbindung mit den übrigen Systemkomponenten wird der bisherige Frontside-Bus durch die neue Technologie "Quickpath Interconnect" ersetzt. Quickpatch ermöglicht zwei Links pro CPU, dabei lassen sich laut Gelsinger pro Link Interconnect-Geschwindigkeiten bis zu 25,6 Gigabit pro Sekunde erreichen.
Nehalem, so Gelsinger weiter, ist "sowohl dynamisch skalierbar als auch modular". Die Architektur sei so angelegt, dass sich Taktfrequenzen, Leistung, Energieverbrauch und Systemdesign von höchster Leistung bis zu möglichst geringem Energieverbrauch dem jeweiligen Bedarf anpassen lassen. (ubi)
Artikel kommentieren
